1. <nav id="8ew9v"><big id="8ew9v"></big></nav>

      <li id="8ew9v"></li><tbody id="8ew9v"><pre id="8ew9v"></pre></tbody>

    2. <li id="8ew9v"></li>
      <dd id="8ew9v"></dd><tbody id="8ew9v"><track id="8ew9v"></track></tbody>
      <progress id="8ew9v"></progress>
    3. <rp id="8ew9v"></rp><tbody id="8ew9v"><pre id="8ew9v"></pre></tbody>
      首頁 > 產品介紹 > 詳情

      DBC覆銅基板(鍍鎳)

      產品說明:
      DBC覆銅板是用純銅(99.99%)和氧化鋁陶瓷基板直接鍵合(燒結)在一起的符合材料,可根據客戶要求的電路圖制作的一種新型的高性能基板,材料符合ROHS要求。

      DBC敷銅基板特性:
      具有優良的電絕緣性(抗電壓3kv~14kv)和導熱特性,耐高溫、抗潮濕、抗腐蝕、介電性能穩定,散熱性好(導熱系數在26~180w/m.K)。極好的熱循環性能,可靠性高。機械應力好,具有高強度結合力,

      DBC敷銅基板應用:
      廣泛應用于混合電路、電控電路、半導體功率模塊、電源組塊、固態繼電器、高頻開關式供電系統(SMPS)、電加熱裝置、LED照明電路基板、LED車燈、熱電致冷器、激光、光電子陶瓷基座、微波及航空航天領域。氧化鋁的高熱導率結合高純度銅的高熱容量,使得DBC覆銅基板成為電子芯片和線路板組裝最熱門的材料選擇。

      DBC覆銅基板(鍍鎳):
      Ni層厚度2-10um,中磷鎳,可焊性好,有效阻擋銅離子的擴散。

      首頁 > 產品介紹 > 詳情